回流焊的四个温度区是什么？

回流焊接技-术在电子制造领域并不陌生，通过这种工艺，南通SMT贴片计算机上使用的板上的各-种组件都通过这种工艺焊接在电路板上，设备的内-部具有加热电路，将空气或氮气加热到足-够高的温度温度吹到已经安装了组件的电路板上。让元件两侧的焊料熔化并与主板结合。此工艺的优点是温度易于控制，焊接过程还可以避-免氧化，制造成本也易于控制。

在SMT全-线工艺中，SMT机器完成SMT工艺后，下一个工艺就是焊接工艺。回流焊工艺是整个SMT工艺中重要的工艺。波峰焊，回流焊和其他设备是常规的焊接设备。

今天，我将讨论回流焊中四个温度区的功能：预热区，恒温区，回流区和冷却区。四个温度区的每个阶段都有其重要意义。

预热是为了激-活焊膏，并避-免在焊接过程中因急-剧的高温加热而导致焊接不-良。将常温PCB板均匀加热以达到目标温度。要控制加热过程中的加热速度，太快会产生热冲击，可能会损坏电路板和组件；溶剂挥发太慢不足-以影响焊接质量。

由于组件的尺寸不同，大型组件需要多的热量，缓慢加热，小部件升温快，在绝缘区域要留有足-够的时间使大零件的温度赶上小零件，使焊剂充-分挥发出来，避-免焊接气泡。在助焊剂的作用下，去-除焊盘，焊球和组件引脚上的氧化物，并平衡整个电路板的温度。提醒：本部分末尾所-有组件的温度均应相同，否则会由于每个部件的温度不均匀，导致回流段的焊接不-良。

回流焊接区域中的加热器温度上升到高，而组件的温度迅-速上升到高。在回流步骤中，峰值焊接温度随所用焊膏的不同而变化，峰值温度通常为210-230℃ ，回流时间不宜过长，以防对元器件和PCB造成不-良影响，可能导致电路板烧焦等。

将温度冷却至焊膏凝固点以下，使焊点凝固。冷却速度越快，焊接效-果越好;冷却速度太慢会导致共晶金属化合物过多，导致焊接不-良。点容易具有大的晶粒结构，使焊接强度降-低，南通SMT贴片冷却区的冷却速度一般在约4℃/ S，冷却至75℃。