EITPL提供的组装服务类型有哪些？

BGA（球栅阵列）

球栅阵列（BGA）是一种SMT PCB组件，南通SMT贴片通常在集成电路中使用。使用BGA有许多优点。最突出的优点包括有效节省空间，更好的电气性能，提高制造良率和减小封装厚度。

QFN（四方扁平无引线）

当在IC封装中使用微控制器时，采用四方扁平无引线（QFN）封装。制造商通常选择QFN而非BGA，因为在这种情况下BGA是更复杂的一种。这是因为在BGA的情况下，很难将迹线转义。由于所有引脚都暴露在外边缘，因此QFN允许轻松布线。但是，由于需要在QFN中进行X射线检查，因此与其他类型的SMT PCB组件相比，这种替代方法有点贵。

SOIC（小型集成电路）

小尺寸集成电路（SOIC）是SMT IC的一种，其总面积比双列直插式封装（DIP）小30％-50％。而且，厚度也减少了70％。有许多SOIC类型可用，例如窄SOIC，宽SOIC，迷你SOIC等。

PLCC（塑料引线芯片载体）

人们很少使用塑料引线芯片载体（PLCC）。但是，PLCC提供了很大的灵活性。这是因为可以通过两种方式将电气组件直接安装到PCB或插座上。这将便于拆卸或返工。因此，原型制作也变得容易得多。

POP（Part on Part）技术）

在零件对零件（POP）技术中，在电气组件中，组件彼此堆叠在一起。 OPO能够在需要时提供小型化。 POP中使用的部分相对较为复杂。制造商需要对焊膏进行筛选。

QFP（四方扁平包装）

当微控制器是电路的一部分时，也可以使用四方扁平封装（QFP）。要验证焊点的QFP零件，需要在PCB组装后进行X射线检查。 QFP和QFN是更明智的选择，因为它们也降低了制造成本。

UBGA（超细球栅阵列）

超细球栅阵列（UBGA）是一种基于变距BGA（南通SMT贴片或PBGA）的BGA。制造商也利用该封装来制造集成电路。