THT和SMT之间的区别是什么?

什么是通孔技-术？

通孔技-术涉及将带有尾部或引线的组件插-入PCB上钻的孔中。这些南通SMT贴片组件将被描述为贯-穿板组件。然后，通常可以通过波峰焊工艺（也可以手工）将引线焊接到板底面上的焊盘或连接盘上。

该工艺的新发展是从普通钻孔变为电镀通孔。将焊膏涂在孔内，并将引线推入该膏中。然后将整个PCB加热，以使该焊膏回流-这被称为“针脚焊”。这种发展允许将通孔和表面安装混合在一起的电路板，因为两种组件类型都可以在单个过程中进行焊接。

通孔安装非-常可-靠，因为它可以产生牢-固的机械结合力，并且是一种完善的工艺。可能导致焊接问题的变量数量少于表面安装的变量数量，并且通常进行了充-分的研究和理解。然而，由于额外的钻孔以及可能需要在PCB的两面进行印刷，因此该工艺会使裸板昂-贵。由于许多贯-穿板组件采用散装或其他散装方法封装，因此在PCB上自动放置组件也可能会困难。

什么是表面贴装技-术，它如何工作？

表面安装技-术是一种用于组装电子电路的方法，其中将组件直接安装或放置在印刷电路板的顶面上。

表面贴装器件（SMD）将具有平坦的共面尾部或引线，使组件可以放置在PCB上平坦的裸-露轨道上。不需要在PCB上打孔，并且通过模板施加焊膏以覆盖裸-露的区域。然后将组件放置（通常通过机器）到焊膏中，然后加热PCB以使焊膏回流。

由于不需要孔，因此SMT组件有时可以比通孔的组件小，因为它们使用较小的引线或接触垫代替引线。这可以使PCB变得小，紧凑，电路密度高–或者至少是一种便宜的设计，没有孔且在板的一侧进行电路印刷。

尽管用于表面安装设备的PCB往往比通孔安装便宜，但机械所需的资本投资通常高。而且，SMT所需的设计，生产，技能和技-术水平通常比通孔安装所需的水平高。但是，这可以通过具有全自动设置的高生产能力来抵消，并且可以通过快的生产来收回投资。

结论

表面贴装技-术可能是任-何生产大量产品的制造商选择的系统–小批量制造商可以南通SMT贴片根据其特定的PCB要求选择合-适的系统。某些设备可能以一种或另一种样式提供，因此混合电路板可能是不可避-免的结果，PCB设计人员需要在其布局中考虑这一点。