PCB的组件布局怎样设计？

总体组件布局设计

•PCB上的组件布局应平坦且均匀。质南通SMT贴片量较大的组件在回流焊接过程中会承受较高的热容量，因此过-分-的布局会导致局部低温，从而导致错误的焊接。

•大型部件周围应保留维护空间（左侧尺寸应与SMD返修设备加热头兼容）。

•高频组件应均匀放置在PCB边缘或机器内-部的通风孔位置。

•在单混合装配过程中，已安装和插-入的组件应位于A侧。

•在双面回流混合装配过程中，应将大型安装和插-入式组件放置在A侧，并将A和B侧的组件错开。

•在A面回流焊和B波峰焊混合装配的过程中，大型安装和插-入式组件应放置在A面（回流焊面），而矩形和圆柱形芯片组件则适合波峰焊，SOT和相对小SOP（引脚号小于28，引脚之间的间距至少1mm）位于B侧。引脚周围的组件不得位于波峰焊接侧，例如QFP，PLCC等。

•在波峰焊侧的组件包装承受260°C以上的温度并保持密封。

•有价值的组件既不能放置在PCB的四个角或边缘，也不能放置在连接器，装配孔，插槽，切割槽，刻痕或拐角附近。上面提到的地方属于高应力区域，会导致焊接点和组件破裂。

组件布局方向

•回流焊工艺的元件布局方向

回流焊组件布局方向|手推车

对于大尺寸的PCB，PCB的长边应与回流炉传送带的方向平行，以使PCB两侧的温度彼此兼容。因此，对于尺寸大于200mm的PCB，满-足-以下要求：

两端的芯片组件的长轴垂直于PCB的长边，而SMD组件的长轴与PCB的长边平行。双层组装PCB的方向应相同。

使用波峰焊工艺的元件布局方向

波峰焊组件布局方向|手推车

一种。为了使元件的相应两端同时与波峰焊助焊剂相连，芯片元件的长轴应垂直于波峰焊机传动带的方向，而SMD元件的长轴应与传动带平行波峰焊机的方向

为了避-免阴影效应，具有相同尺寸的组件的末端应与波峰焊的传输带平行放置在一条直线上。不同尺寸的组件应沿不同方向放置。小尺寸的组件应放在大组件之前。应避-免组件可能阻塞焊端和焊针。当不满-足有关组件布局的要求时，组件之间应留出3mm至5mm的间距。

元件特性方向的兼容性

它应包括电解电容器的极性，二极管的阳极，三极管的单引脚端和IC的引脚I。

组件之间相邻焊盘之间的小间距

除了不应短距离连接焊盘之间的安-全间距外，还南通SMT贴片应考虑易损组件的可维护性。装配密度应满-足-以下要求：

•芯片组件，SOT，SOIC和芯片组件之间的间距为1.25mm。

•SOIC，SOIC和QFP之间的间距为2mm。

•PLCC与芯片组件SOIC，QFP之间的间距为2.5mm。

•PLCC之间的间距为4mm。

•对于混合装配，插-入式组件和芯片组件焊盘之间的距离为1.5mm。

•在PLCC插座设计过程中，应事先为PLCC插座保留足-够的空间。