电子合约的制造特点和行业技-术流程是什么？

1.行业技-术水平和技-术特点。

SMT（表面贴装技-术）是当前电子南通SMT贴片组装行业中流-行的技-术和工艺。这是一种pcb电路组装技-术，它在印刷电路板或其他基板的表面上安装无铅或短引线的表面组装组件（也称为片状组件），并通过回流焊接或波峰焊接进行组装。主要用于电子部件的组装。 SMT的广-泛应用主要是基于对电子产品小型化的追求，不能减少过去使用的打孔插件的原始部分。电子产品的功能完善，所使用的IC没有穿孔的原始部件，特-别是大规模，高-度集成的IC，使用表面贴片组件。

作为新-一-代的电子组装技-术，SMT凭借自身的特点和优-势带来了电子组装技术的根本性和革-命-性变化。目前，SMT已经广-泛应用于电子装配的各个领域，并已在许多领域完-全替代了传统的电子装配技-术，在应用过程中，SMT装配本身也在不断-发展和完善。

（1）SMT已成为一种高-效且敏捷的技-术设备。

目前，SMT管材的技-术和设备正在朝着敏捷，灵活和快-速响应的方向发展。 SMT生产线的高生产效率主要体现在SMT生产线的产能效率和控制效率上，即在计算数据网络的支持下，采用智-能控制方式来优化设计参数，控制工艺和安装方式，使方式和参数能够准确有-效地转换，实现无-缺陷生产。

（2）开发SMT设备。

表面贴装技-术中SMT设备的发展代表着表面贴装技-术的水平。目前，SMT设备通过改变其结构向着高-性-能的方向发展。为了提-高生产效率并减少设备的体积，SMT设备正从传统的单通道印刷电路板（PCB）输送发展为双通道PCB输送结构，而安装头结构则从传统的单头结构改为多头结构和多头联动。

（3）SMT生产线正在向绿色环-保方向发展。

“绿色生产线”将是SMT品牌的发展方向。也就是说，在规划期内，应从SMT建筑线设计，SMT设备选择，工艺材料选择，环境物流管理，全-线工艺废物处理和工艺管理等方面考虑环-保要求，并在生产过程中制定相应的工艺规范，以现实，科学，合理的方式维护和管理SMT生产线，以满-足生产需求和环保要求。

2.工业流程。

SMT的主要生产过程和过程如下：

印刷（锡膏）->测试（可选的AOI自动或外观检查）->安装（先粘贴小型设备，然后再粘贴大型设备：次高速贴片和集成电路安装）->测试（可选的AOI光学/目检）->焊接（使用热风回流焊）->测试（AOI光学检查外观和功能测试）->维护（。使用工具：焊台和热风拆焊台等）- >分板（手动或分板机切割板）。

以上过程简化如下：打印->补丁->焊接->维护。测试链接被添加到每个过程以控制质量。

（1）锡膏印刷。

其功能是用刮刀以45度角将焊膏泄漏到PCB焊盘上，以准备焊接组件。所使用的设备是印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。

（2）部件安装。

其功能是将表面安装组件准确地安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机，该贴片机位于SMT生产线中印刷机的背面。根据生产要求，通常将其与高速机和通用机结合使用。

（3）回流焊。

它的功能是熔化焊膏，以便将表面安装组件和PCB牢-固地焊接在一起。所使用的设备是回流炉，它位于SMT生产线中贴片机的后面。温度要求非-常严格，并且温度测量需要实时进行。

（4）AOI光学检测。

其功能是检查焊接的PCB的焊接质量。所使用的设备是自动光学测试机的（AOI）位置。根据检测的需要，可以将其配置在生产线的适当位置。有些在回流焊之前，而有些在回流焊之后。

（5）维护。

它的功能是修-复已检测出故障的PCB板。所使用的工具是烧铁，维修工作站等。在AOI光学检测之后进行配置。

（6）子板。

其功能是通常使用V形切割和机械切割方法将多连接板南通SMT贴片PCBA分成单独的个体。