表面贴装技术（SMT）中的常见错误3

SMT错误＃6

焊珠：形成较大的焊球，这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。南通SMT贴片这种变形就像焊锡球一样，但是它是离散的，因为这些焊珠可以快-速固定在离散的组件上，而不是多引线的小物件。

潜在原因：通常，这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时在预热阶段，助焊剂放气会大于焊膏的聚结力。组件放置压力过高也可能是一个问题。这可以将沉积的焊膏推到阻焊膜上。因此，无法融合回接头中。

可能的解决方案：减小模板厚度或减小孔尺寸。在发生焊珠的一侧减少10％即-可解决此问题。降-低组件的取放压力。

SMT错误＃7

填充不足和焊料不足：沉积在打印机站上的焊膏量远少于模板开口设计，或者回流后的焊料量不足，无法在元件引线上形成圆角。

潜在原因：模板孔有时会被-干燥的焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。在印刷周期中，在刮刀的整个长度上施加足-够的压力非-常重要。这将确-保干净擦拭模具。太大的压力会导致糊状物the出，尤-其-是从较大的焊盘上sc出，这会导致缺陷。由于刮刀速度太高，糊剂不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到模板孔中和PCB焊盘上的可用时间。当焊膏的粘度和/或金属含量太低时。

可能的解决方案：大开口可以分成较小的孔，并检查吸水扒压力是否过大。模板定期清洁，并检查糊剂是否过期或干燥。另外，应确-保有足-够的主板支持。刮板速度过高也是不希望的，也应加以控制。

SMT错误＃8

冷焊点或粒状接点：某些焊接连接有时润湿性较差，焊接后具有灰色多孔外观。深色的，非反射的，粗糙的合金表面可以识别出该表面，该表面应该明亮而有光泽。

潜在原因：列出的主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流焊料的热量不足。在焊接过程中，助焊剂似乎无法完成任务。这可能是由于部件和/或PCB焊盘在焊接之前未充-分清洁造成的。焊料溶液中的杂质过多也会导致缺陷。

可能的解决方案：

高回流温度应足-够高，以使材料彻-底回流。在回流期间或回流之后，组件不应发生任-何形式的运动。进行合金分析以检查污染物。

随着尺寸越来越小，问题正越来越多地发生。新时代的无铅SMT中的问题是非-常基本的。它们是如此基础，以至于您无法真-正将它们与领-先时代的问题区分开。尽管问题是原始的，但它们变得越来越普遍。有时难消-除。因此，我们需要通过消-除这些问题来继续前进，当我们说消-除时，我们指的是从-根-本-上讲。

随着功能尺寸的减小，即使是简单的事情也可能造成灾难性的后果。南通SMT贴片严格控制焊料印刷和精-确的元件放置。因此，通过SMT的进步，我们并不意味着任-何新的事物。通过精-确，持-久的坚持和有目的的推动，才能取得真-正的进步。