表面贴装技-术（SMT）中的常见错误1

你还记得听说饱和的时候吗？是的，您在模拟电子学中所读到的那个。南通SMT贴片饱和可以定义为数量不能增加或减少到一-定值以上或以下的条件。电子产品就是那种补丁。现在，有关重新启动，版本和新的多信息。请不要以为我在贬低我们的技-术升-级。只是新技-术听起来很吸引人，但它成本高昂，而且需要花费大量时间。修改或适应现有的电子电路技-术要便宜得多且速度快。

因此，我们变化越多，它们保持不变的程度就越大。在过去的十年中，向无铅焊料过渡的小型化大地改变了制造工艺。但是，尽管发生了这些变化，但基础方面却几-乎没有变化。通过SMT将部件连接到电路板上的基本原理与早期从封装孔中引出的封装引线并没有明-显不同。焊料提供了电气和机械链接，用于部件的表面安装连接。

这表明，尽管变化很大，但故障具有与过去时代相同的基本特征。我们仍在谈论缺陷，例如焊接桥接。这听起来很简单，但是它有多种根本原因，并且有多种解决问题的方法。因此，如果您没有足-够的基础知识，使用高科技辅-助工具可能不会派上用场。

表面贴装技-术故障排-除

SMT错误＃1

焊桥或电桥：

跨过不应电连接的两个导体“桥接”的焊锡桥接。

潜在原因：

桥接的原因多种多样。然而，广为人知的原因是锡膏印刷过程中的一个问题。 PCB焊盘配置的印刷布置或模板布置可能有些偏离。

焊膏沉积过多也会导致桥接。当模板孔与焊盘的比例过高时，可能会发生这种情况。例如1：1的比例，其中模板孔和PCB焊盘的测量值完-全相同。

焊锡膏的冷坍落度同样会引起桥接。

焊膏金属与助焊剂重量比例不正确会导致坍落度。高温和潮湿同样会导致焊膏坍落。

回流曲-线同样可以增加桥接。我们知道回流工艺的目的是熔化焊膏中的粉末颗粒。随之，它润湿了连接在一起的表面，固化了焊料，形成了牢-固的冶金结合。轮廓可分为四个区域–预热，均热，回流和冷却区域。

如果预热区域的升温速率过慢，则可能会造成桥接。与焊膏接触的部件可能会使沉积物倾斜，从而使焊膏桥接。长时间的浸泡将使多的热量输入到焊膏中，并导致焊膏热塌落现象。

放置不准确会进一步缩小焊盘之间的间隙，从而增加桥接的机会。过多的组件放置压力可能会将焊膏从焊盘中挤出。

可能的解决方案：

适当的应用需要适当的焊膏金属与助焊剂重量比。换句话说，没有锡膏的塌落。例如，通常可分配的焊膏的金属含量为85-87％。如果我们将其用于细间距表面安装打印，则该比率将会降-低。通常，至少应将90％的金属用于模板印刷焊膏应用。

适当的回流曲-线也非-常重要。

除非您使用自动打印机对准，否则应适当注意模板孔与垫板的对准。

确-保部件放置的点压力和准确性。

将模板孔尺寸减小10％。否则，模版的厚度也可以减小，这将减少沉积的焊膏量。

SMT错误＃2

焊点不足或电气断开：

当两个电连接点分离时，或PCB上中断电路上预期设计的区域称为电断开。

潜在原因：

表面贴装工艺的焊膏印刷阶段程-度地促-进了该缺陷。

假设焊膏永-远不会释放到PCB焊盘上。由于回流之前放置的焊料不足，这将导致焊点不足。如果焊锡膏堵塞模板的孔口，则会发生这种情况。

即使焊料量足-够，在回流期间如果引线与焊盘都没有接触，则可能会产生开路。这称为组件引线共面性。

开孔也可能是PCB制造过程本身的结果。

可能的解决方案：

解决方案是校正纵横比。 长宽比定义为孔口宽度与模板厚度的比率。南通SMT贴片 堵塞孔的焊膏可能是由于纵横比太小所致。

恶劣的环境条件是制造过程中的严格禁止使用，以避-免锡膏污染。

在解决电气断路方面，有关共面性的研究也非-常重要。