SMT贴片质量分析

SMT贴片质量分析

1，导致贴剂渗漏的南通SMT贴片主要因素

组件喷嘴的空气通道被阻塞，喷嘴损坏，并且喷嘴高-度不正确。

设备的真空路径故障并发生堵塞。

 板子不好，并且变形了。

 电路板上的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏。

 组件质量问题，同一品种的厚度不一-致。

 贴装机会在错误或遗漏的情况下调用程序，或者在编程过程中组件厚度参数的选择不正确。

 人为因素意外击倒。

2.导致SMC电阻贴片转动和侧面部分的主要因素

 组件进纸器进纸异常。

 放置头的喷嘴高-度不正确。

 采摘头的高-度不正确。

 组件带的装入孔的尺寸太大，并且组件由于振动而翻转。

 将散装物料放入编织物中时，方向相反。

3，导致组件补丁偏差的主要因素

 编程贴装机时，组件的X-Y轴坐标不正确。

 补片喷嘴的原因，使吸力不稳定。

4.导致元件放置期间损坏的主要因素

 定位顶针太高，以至于电路板的位置太高，并且放置元件时被挤压。

 对贴片机进行编程时，南通SMT贴片组件的Z轴坐标不正确。

 贴装头的喷嘴弹簧被卡住。