COB处理通常是SMT补丁处理之后的处理吗？

钢板需要在上方空的PCB电路板（的PCB）中平坦。 启东SMT贴片可以使用模板来想象喷涂涂料，可以使用喷涂涂料进行喷涂，但是，如果您要喷涂高高的墙，则模板不能贴在墙面，显示涂料不光滑；钢板等同于模板，如果PCB电路板在上述零件的表面上方有其他地方，则钢板将无法粘在PCB电路板上，导致印制的焊膏厚度不均匀的平面，并且焊锡膏会影响后续的焊锡零件，焊锡膏过多会导致零件短路（焊锡短路），焊锡膏过少会导致焊锡变空（跳过）；用刮铲印刷焊膏并施加压力。

如果PCB已经在板上，则可能会损坏。如果先完成COB，将在PCB电路板上形成圆山形，因此它不能用于钢板上的锡膏印刷，也不能在PCB电路板，电子元件和PCB电路板中进行其他焊接丝网印刷需要在240〜250℃的高温焊锡炉后，一般的COB密封胶（环氧树脂）不能承受这样的高温脆化，导致质量不稳定。

因此，COB处理通常是SMT补丁处理之后的处理。COB密封后，通常是不可逆的过程，也就是说，无法再次修好。因此，这将是很多PCB组装的一步，当电路板的电气特性正常时才执行COB工艺。