PCB电路板验证设计的十个难点

1. PCB打样工艺水平不清楚

单面板设计位于TOP层中。启东SMT贴片如果您没有指-定优缺点，则可以制作电路板并安装设备，而不用进行焊接。

2.PCB打样大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔应与外框至少相距0.2mm。研磨铜箔时，很容易使铜箔上升并导致阻焊剂脱落。

3.用于PCB打样的垫板

设计电路板时，带焊盘的绘图板可以通过DRC检查，但无法进行处理。因此，焊盘不能直接生成阻焊数据。当使用阻焊剂时，焊盘区域将被阻焊剂覆盖，导致器件难-以焊接。

4.PCB打样电气接地是花垫和连接

因为它被设计为花垫电源，所以接地层与实际印刷板上的图像相反。所-有连接均为隔-离线。绘制多套电源或多条接地隔-离线时应小心。电源中的短路不应导致连接区域被阻塞。

5.PCB打样字符随机放置

字符盖板的SMD焊盘给印刷电路板的开关测试和组件焊接带来不便。字符设计过小，使丝网印刷变得困难，而字符过大则会使字符彼此重叠，从而难-以区分。

6. PCB打样表面贴装器件焊盘太短

这是用于连续性测试。对于过于密集的表面安装设备，两脚之间的距离小，并且焊盘薄。测试针上下交错。影响设备安装，但会使测试引脚交错。

7.单面垫光圈设置

单面垫通常不打孔。如果设计该值，则在生成钻孔数据时，孔坐标会出现在此位置，并且会出现问题。单面垫（例如钻孔）应标记。

8.PCB校对垫重叠

在PCB校样过程中进行钻孔会由于在一个位置进行多次钻孔而导致钻孔器破裂，从而造成孔损坏。多层板上的两个孔重叠，绘制负片后，它表现为隔-离盘，从而导致报废。

9. PCB打样设计中的焊盘太多，或者焊盘上填充的线很细

光绘数据丢失，并且光绘数据不完整。由于在处理光绘制数据时用一条线逐行绘制填充的块，因此生成的光绘制数据量大，这增加了数据处理的难度。

10.图形层滥用

我在一些图形层上做了一些无用的布线，启东SMT贴片是四层板，但设计了大于五层的电路，这引起了误解。违反常规设计。设计应使图形层完整且清晰。