紧固件的性能分析

松散的螺母，垫片和支座通常是钢，并镀锡以帮助焊接。启东SMT贴片焊料回流后，放在印刷电路板焊盘上的焊料中的部件会粘附到焊盘上。焊料通常不被认为是一种机械固定装置，而是一种将电流保持在适当位置的方式。这改变了这种范例，反而使焊料的主要功能类似于胶水。因此，紧固件在板上的附着力很大-程-度上取决于焊料的特性。不同的焊膏产生不同的性能结果。带螺纹紧固件的焊接接头的机械性能应通过两种方法测量：去-除力和抗扭矩性。

这些测试是通过一个带有定位导向器的部件进行的，该定位导向器位于PC板上的一个孔中。飞行员坐在未电镀的通孔中，部件的枪管的肩部抵靠在板上的焊盘上。桶的肩部是焊接到板上的东西，焊料填角形成在桶和板上的焊盘之间。

进一步的测试表明，飞行员可以帮助定位并为紧固件提供稳定性。对于螺母，螺纹通常从板侧进入，因此可以通过旋入位于板厚度内的导向器来实现较早的接合。同样，在短垫片中，通过使用板的厚度可以实现额外的螺纹啮合。

其他实验显示出一-致的结果，含铅焊料比无铅焊料具有好的结合力。但是，不同的轮廓，焊锡，焊锡的数量和板的表面处理都会影响性能结果。性能的底线是在关键应用中，建议您向表面安装紧固件供应商索取可以在类似于生产环境中看到的条件下进行测试的样品。

其他问题

机械性能只是紧固件应考虑的一个方面。其他问题包括锡晶须，进纸问题和模板设计。

锡晶须是一个鲜为人知的现象。 iNEMI组织在其网站上提供了一些好的指南和帮助，以帮助您理解。尽管存在许多镀层，但纯锡常用于表面安装紧固件。在需要锡晶须的应用中，应注意确-保镀锡的紧固件为哑锡，并已进行退火处理以减-轻粘滞感。尽管这不能保-证晶须不会生长，但它是减小其生长的主要建议。

另一个问题是拾取和放置设备。并非所-有的紧固件都具有方便的裸-露平坦表面，可以用作气动抓放手指的吸力点。这在螺纹或通孔垫片和螺母中常见。在这些情况下，补片3应该覆盖部件的顶部，以便可以对补片实现吸力。然后，贴片穿过烤箱。通常只有在螺纹从孔的打补丁的一侧进入的情况下才除去补丁。

这些辐条设计可减小焊锡膏进入PC板上的未镀覆通孔，启东SMT贴片但要确-保焊锡膏已涂在焊盘上。焊盘区域不接收焊料的事-实不会对性能产生不利影响，因为焊料在回流过程中会均匀分布。