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启东SMT贴片加工和焊接时应注意的事项
1.焊接时应注意以下几点。
一般焊点的总焊接时间为2〜3s。
各个焊接步骤之间的停留时间对于使得焊接质量比较重要,这需要通过实际操作逐步掌握。
焊接操作完成后,焊锡膏在固化之前无法移动以改变其位置。
2.分立元件的焊接注意事项分立元件的
焊接是整个电子产品的中间。除了掌握锡焊的操作要求外,焊接时还应注意以下问题:
(1)烙铁一般选择加热(20〜35W)或恒温型,温度不超过300℃。一般选择小锥度烙铁头。
(2)加热时,尽量使烙铁头同时接触印刷电路板上的铜箔和组件的引脚。
(3)当焊接两个或两个以上印刷电路板时,也应润湿并填充焊接盘中的孔。
(4)焊接后应将多余的针脚切除,并用清洗液清洗印刷电路板。
(5)印刷电路板上常见的电子组件是电阻器,电容器,电感器,二极管等。这些组件的SMT层压工艺基本相同。
3.集成电路的安装和焊接注意事项
集成电路的集成度很高,并且容易因过热而损坏。它不能承受200度以上的温度,因此焊接时小心。除了锡焊操作的基本要求外,还应注意以下几点。