SMT贴片的常见质量问题有哪些？

启东SMT贴片的常见质量问题包括零件丢失，侧面零件，车削零件，偏移和损坏。

1，导致贴剂渗漏的主要因素

a。组件供应架进纸不正确。

b。组件喷嘴的空气通道被阻塞，喷嘴损坏，并且喷嘴不正确。

c。设备的真空路径故障并发生堵塞。

d。板子不好，并且变形了。

e。电路板上的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏。

f。组件质量问题，同一品种的厚度不一样。

g。贴装机会在错误或遗漏的情况下调用程序，或者在编程过程中组件厚度参数的选择不正确。

h。人为因素意外击倒。

2.导致SMC电阻贴片转动和侧面部分的主要因素

 组件进纸器进纸异常。

b。放置头的喷嘴不正确。

c。采摘头的不正确。

d。组件带的装入孔的尺寸太大，并且组件由于振动而翻转。

e。将散装物料放入编织物中时，方向相反。

3，导致组件补丁偏差的主要因素

编程贴装机时，组件的XY轴坐标不正确。

b。补片喷嘴的原因，使吸力不稳定。

4.导致元件放置期间损坏的主要因素

a。定位顶针太高，以至于电路板的位置太高，并且放置元件时被挤压。

b。对贴片机进行编程时，组件的Z轴坐标不正确。

c。贴装头的喷嘴弹簧被卡住。