SMT的特点

SMT的特点

1.组装密度高，电子产品体积小，重量轻，芯片组件的体积和重量为传统组件的1/10左右。通常，使用SMT后，电子产品的体积减少40％〜60％，重量减少60％至80％。

2.牢靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低。

3.良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。

4.易于实施自动化，增加生产效率。减少成本30％到50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等

为什么要使用表面贴装技能（SMT）？

1.追求电子产品的小型化，并且不能减少先前使用的通孔部件。

2.电子产品具有比较完善的功能，并且所使用的集成电路（IC）没有穿孔的组件，是大规模，集成的IC，它们需要使用表面贴装组件。

3.产品配料和生产自动化。启东SMT贴片工厂应以减少成本和产量生产高质量的产品，以使得客户需求并增加市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路的发展。