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集成电路的集成度很高,并且容易因过热而损坏。它不能承受200度以上的温度,因此在焊接时需要小心。除了掌握焊接过程中焊接操作的基础知识外,启东SMT贴片需要注意以下几点。
对于带有比较多用于SMT贴片加工元件的销的组件,它也使用类似的方法来制造间距比较大的贴片元件。在垫上镀锡,然后用镊子左手该元件以焊接一只脚,然后用锡丝焊接其余的脚。
通常用热风枪将此类组件移除,一只手热风枪吹焊剂,而另一只手则用镊子和其他夹具在焊料融化时移除元件。对于高引脚密度的组件,焊接过程相似,即先焊接一只脚,然后再用锡线焊接其余的脚。
引脚的数量相对较大且密集,引脚焊盘的对准比较重要。通常在拐角处选择的焊盘镀有少量锡,并且使用镊子或手将其与焊盘对齐。引脚的很多的边缘均对齐。将组件轻轻按在PCB板上。
1请勿使用小刀刮擦镀金的电路引脚。需用酒精擦洗或使用橡皮擦。
2在焊接CMOS电路之前,请勿拆除预设的短路线。
3焊接时间越短越好,一般不超过3s。
4所使用的烙铁比较好是230度恒温器。
5工作台处理。
6使用狭窄的烙铁头,在焊接时不会碰到相邻的末端。
7针焊接顺序为接地-输出-电源端子-输入