贴片加工应注意的事项

启东SMT贴片加工应注意的焊接事项

1.焊接时请注意以下几点。

 1个通用焊点整个焊接操作时间控制在2〜3s。

 2每个焊接步骤之间的时间对于使得焊接质量比较重要，需要通过实践加以掌握。

 3焊接操作完成后，在焊膏材料尚未固化之前，无法改焊接部分的位置。

 2，分立元件的焊接注意事项

 分立元件的焊接是整个电子设备的。除了掌握焊接操作的要点外，还需要注意以下方面：

 （1）烙铁一般应从加热型（20〜35W）或恒温型中选择，温度不超过300°C。通常使用小锥尖。

 （2）加热时，尝试使烙铁头同时接触印刷电路板上的铜箔和组件引脚。对于大于5mm的直径，可围绕垫旋转垫。

 （3）当焊接两个或多个印刷电路板时，焊盘孔也被润湿并填充。

 （4）焊接后，应切掉多余的引脚，并用清洁剂清洁印刷电路板。

 （5）印刷电路板上常见的电子组件是电阻器，电容器，电感器，二极管等。这些组件的SMT芯片加工的焊接方法基本相同。

 3.安装和焊接集成电路时的注意事项

 集成电路的焊接方法与分立元件的焊接方法通常相同，只是集成电路的引脚数相对较大，并且在焊接集成电路时小心电路。通常，以不同的方式不同的印刷电路板集成电路。为了使集成电路消散，将集成电路插座安装在集成电路的底部，并且通过集成电路插座固定集成电路。