表面贴装技能的主要原因是什么

对于较小的芯片，启东SMT贴片可以使用诸如SOIC（小型集成电路）的封装。这些实际上是用于熟悉的74系列逻辑芯片的熟悉的DIL（双列直插式）封装的SMT版本。

此外，还有较小的版本，包括TSOP（薄型小型封装）和SSOP（收缩型小型封装）。

芯片需要不同的方法。通常，使用称为四方扁平包装的包装。它具有正方形或矩形的占地面积，并且在很多的四个侧面都有销钉。再次以称为鸥翼形的形式将引脚从包装中弯出，使其与电路板接触。

引脚间距取决于所需的引脚数量。对于某些芯片，它可能接近千分之一英寸。包装和处理这些芯片时需要格外小心，因为引脚很容易弯曲。

其他软件包也可用。在许多应用中都使用一种称为BGA（球栅阵列）的方法。它们不在包装的侧面，而是在下面。连接垫具有在焊接过程中熔化的焊锡球，从而与电路板形成良好的连接并将其机械连接。

由于可以使用包装的整个底面，因此连接的间距比较宽，并且牢靠比较高。随着表面贴装技能的采用水平，有大量可用的组件。表面安装封装中可用组件的选择传统引线形式中可用的组件。这是由于需求。

但是，流行的基本组件（如晶体管）和许多逻辑和模拟IC（如运算放大器）通常具有可用的版本，既有传统的引线组件，也有表面安装组件。例如，可以以两种格式获得BC109晶体管，许多运算放大器和基本逻辑芯片也可以。转向表面贴装技能的主要原因是PCB组装过程在速度，牢靠性和成本方面的进步。尽管这是采用该技能的主要影响，但也影响了新电子电路和设备的设计和开发。