SMT组件通常比其通孔组件小吗

南通SMT贴片是一种生产电子电路的方法，其中将组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。如此制成的电子设备称为表面安装设备（SMD）。

在工业上，它已大大取代了用导线将元件装配到电路板孔中的通孔技能构造方法。两种技能都可以在同一块板上使用，而通孔技能则用于不适合表面安装的组件，例如大型变压器和散热功率半导体。

通过采用SMT，可以加快生产过程，但是由于组件的小型化和电路板的密集包装，缺陷的风险也会增加。在这些情况下，对于很多SMT制造过程而言，故障检测都变得比较重要。

SMT组件通常比其通孔组件小，因为它具有比较小的引线或根本没有引线。它可能具有很多样式的短引脚或引线，扁平触点，焊球矩阵（BGA）或组件主体上的端子。

在要放置元件的地方，印刷电路板通常具有扁平的，通常为锡铅，银或金的铜焊盘，没有孔，称为焊垫。 焊膏是助焊剂和微小焊料颗粒的粘性混合物，使用丝网印刷工艺，使用不锈钢或镍模版将焊膏涂到很多的焊盘上。它也可以通过类似于喷墨打印机的喷墨打印机制来应用。

粘贴后，电路板然后进入拾放机，将它们放在传送带上。通常，将要放在板上的组件以缠绕在卷轴或塑料管上的纸/塑料胶带传送到生产线。