SMT贴片加工焊接工艺之电子束焊接

启东SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，ah建议还是采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的进行焊接的方法。

相比其他焊接工艺，启东SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车等行业。

电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度高的电子束。然后需要用此电子束去轰击工件，使焊接处工件熔化形成熔池，从而实现对工件的焊接，成为SMT贴片中的重要环节。

由于电子束焊接的能量密度高，所以通过它可以焊接一般电弧焊不好实现的焊缝；虽然这种工艺需要在真空下进行，但也因此使得焊缝的化学成分稳定,接头强度高，焊缝质量高。

SMT贴片中所用的电子束焊接的速度是 快的且热影响区小，焊接热变形小，电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子适用于焊接的金属材料，同时它也实现了工艺参数的控制，使焊接过程自动化。