SMT贴片生产设计中如何实现好品质和高效率？

在SMT贴片生产设计中，有很多细节需要多加注意，比如说Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据启东SMT贴片的加工设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等。

SMT贴片加工过程中，涉及到的 每块大板上四角都需要要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm；且每块小板都需要有两个Mark点。根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板。

需要补板的话，关键区域可以用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次。对于0402元件，焊盘间距设定为0.4mm；而0603和0805元件焊盘间距为0.6mm；焊盘尽量处理成方形。

为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，启东SMT贴片加工的时候要从底面方向冲切；FPC板制作好后，需要烘烤后真空包装；SMT上线前，最好要预烘烤，这样才能得到 为理想的效果。

还有关于启东SMT贴片加工中的拼板工艺，一方面要求拼板尺寸最佳为200mm*150mm以内；同时拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm；且拼板边缘元件离板边最小距离为10mm；拼板分布尽可能每个小板同向分布。

除此之外，各小板金手指区域要求拼成一片，以避免SMT贴片生产中金手指吃锡；而Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm，保障SMT贴片加工的顺利完成，同时也是为了升高工作效率。