能够替代试验验证的南通SMT贴片焊点

能够替代试验验证的焊点靠谱性评估的分析与计算模型还没有完整地建立起来。因此，元器件的终端用户越来越多地利用试验和计算的焊点靠谱性理论来估算实际的现场寿命。

需要考虑两个加速因子。

( 1 ) AF (N):与焊点的循环疲劳寿命有关，在给定的使用环境中产品寿命的测试中获得。

( 2) AF (MTTF):与焊点的失效时间有关，在给定的使用环境中产品寿命的测试中获得。

根据失效周期，加速因子可表示为

AF (N)=Nf(产品)/Nf(测试)

公式中:Nf(产品)是使用中产品的平均疲劳寿命，Nf (50%)。Nf(测试)是测试模拟产品的测试板的平均疲劳寿命，Nf(50%)。

根据失效时间，加速因子可表示为

AF (MTTF)=AF (N)f产品)/f测试)

公式中:f(测试)为测试的循环数，f(产品)为使用中的循环数。

给定元器件组件在四种测试条件和四种典型使用条件下的平均疲劳寿命与加速因子见表1-9。

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  加速试验的关键是获得加速因子，根据加速因子求得使用环境下的寿命。所谓模型，即试验因子的计算公式或表格。

工作中需要掌握:

( 1 )通过试验预测寿命。

(2 )通过试验复现失效。

(3 )通过试验暴露不良与短板。

(4 )通过试验了解性能。

有铅焊点经历了数十年的理论积累，其疲劳、蠕变性能已有深人认识，已经形成了被广泛认同的疲劳寿命模型，如MansonCoffi Nrris-Landzberg等模型;AT&T Bell Lan等机构对模型进行了修正，能较准确地预测产品的使用寿命。

而无铅焊点在疲劳、蠕变甚至结晶等诸多方面表现出了差异：蠕变速率较慢(见图1-92)，甚至间而变；ATC的疲劳寿命数据差异极大，与老化条件、Dwell time、焊点尺寸等 敏感，甚至SAC387与SAC305之间的差异也超出人们的预期。问题似乎与SAC的非共品结品特性、Sn的各向异性生长(见图1-93 )、不同尺寸焊点的过冷情况等有关，但仍需要 多的探索。