启东SMT贴片加工的工艺要求

提供发电源的pcb线路板几乎都叫电路板加工，电路板加工是以电源发起功能处理为主的机板。启东SMT贴片的加工工艺流程基本分为三大工序：SMT贴片元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电路板加工在进行贴片加工的过程中，都会有那些工艺要求呢?

1、首先是电路板加工pcb的耐温要求，是否达到客户要求的等级；是否是符合无铅工艺；源板有没有起泡，异常是胶纸板的工艺要求 加注重。

2、Smt贴片加工器件的耐温值能完全餍足板上零件熔锡温度的要求（餍足222度以上40-90秒；承受温度为245度以上）。客户如有特別要求，要提早通知和提供資料。

3、电路板加工在进行贴片加工时零件的间距，物料的大料和小料之间不能小于1mm，0805以下物料之间的间距大于0.3mm。

4、smt贴片加工的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电路板加工的电路设计要符合器件的包装要求。

5、电路板加工的半边要求，传送边不能有缺口。

有些客户的产品需要双面贴装的工艺要求，一般参考选择是贴片厂家的生产能力和贴片机的精准度等功能的参考。启东SMT贴片的加工的pcba制作过程为了达到 高的准确性，SMT贴片的的PCBA加工双面表面组装工艺流程：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

我们要从实际作业及记录中，找出最适宜的工艺要求和操作条件。