南通SMT贴片加工厂无铅焊接注意事项

南通SMT贴片加工厂无铅焊接注意事项。

对PCB装配制造商来说，他们不用担心如何选择焊接合金。由于以下原因，焊材供应商NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等供应商证明Snagcu合金是近几年实施无铅生产的理想的焊接合金。

1.SAC没有Bi，不能与铅形成低熔点相。含Bi合金的主要问题是形成低熔点合金相，尤其是在无铅转换的初期，脚和底板的表面处理对焊接过程没有影响。共晶体中，SnBi10.5和SnBi12型均可形成SnBi10.5或SnBi12型，铅污染为3%。

低熔点不仅影响零件在高温环境中(如汽车内部)的使用，而且影响各种温度下的疲劳试验。因为部件的针脚和印刷电路板表面在今后至少会引起铅污染，含Bi焊接合金对于无铅焊接来说并不是一个理想的选择，但是从某种意义上讲，Sn/Bi合金将在低于150℃的温度下培养，焊接温度很低。当铅含量很低时，生产组装过程中，Sn/Bi和Sn/Bi/Ag可能是较好的选择。日本以外的国家对Zn型无铅焊偶合金由于生产工艺困难和可靠性基本上没有重视。

2.SAC的熔点较低。结果表明，合金中银含量不到5.35%，铜含量不到2.3%时，液固温差低于3℃，SAC合金的熔点为217℃。

3.SAC仅包含三个组成部分。在大量生产过程中，由于合金成分种类繁多，制造难度大，熔点和液固温差难控制。

4.总体而言，SAC并不是受保护的合金，当然，有些地区或组织也有例外，在选择SAC合金之前，须确定要使用的区域或产品销售目的地。

5.早期试验证明，SAC的可靠性相当于或比SnPb合金好。

NEMI选择SnAg3和90u0.6为好。NEMI还有其他一些有价值的研究。经统计学实验证实，银量在3.0%~4.0%之间，铜含量在0.5%~0.7%之间，对焊接性能无影响。