为何用SMT芯片来加工印制板镀银？

厂家在推销自己的产品时，提到他们的产品采用了镀金、镀银等工艺。所以，这项技术的好处是什么？

若电路板表面需要焊接件，则需将铜片暴露于外部进行焊接。外露的铜层叫做焊盘，其面积一般是长方形或圆形，面积较小。

人们都知道用于PCB中的铜容易氧化。若将铜片氧化，不但不易焊接，而且阻力大大增加，严重影响了产品的性能。所以，工程师应尽保护焊盘。举例来说，惰性金属层用化学方法覆盖银，并用一种化学薄膜覆盖铜层，以防止焊盘与空气接触，南通SMT贴片加工。

线路板显露出来，铜层直接暴露。此部件需要保护，防止氧化。

因此，无论黄金还是银，该技术本身的目的都是防止氧化，保护焊盘，使下一次焊接时的产品率。

然而，不同金属间的接触，都需要PCB生产厂家的保管时间和保管条件。所以，印刷基板工厂通常在印刷基板生产完成之前，用真空塑料密封机包装印刷基底，以免造成印刷基板氧化。

焊机厂家在焊接之前，检查印刷电路板的氧化程度，除去氧化印刷电路板，保证良好的生产。顾客购买的卡已通过各种检查。长时间使用后的氧化几乎仅发生在插拔连接处，不影响焊盘及焊接部件。

在使用PCB时，由于银、金的抗热性较低，是否会降低PCB的发热量？

已知电阻是热的影响因素。电阻值是指导体本身的材料、导体的截面和长度。焊盘面金属厚度远低于0.01毫米，经保护膜处理的焊盘不会产生额外的厚度。这样小厚度表现出几乎等于0的电阻，无法计算，当然不会影响热值。