SMT贴片加工工艺规范

SMT贴片加工在本区域内不得提供食品、饮料、吸烟、放置与工作有关的垃圾，并保持清洁。

Smt芯片上焊接的表面不能用手或手指操作，因为手部油量减少，容易产生焊接缺陷。

尽量减少操作步骤和零件，避免发生危险。如果装配区内须使用手套，脏手套会造成污染，需要更换。

对产品敏感的零件及产品，应作适当的标记，以避免与其他零件混淆。流水线安装：其作用是将表面装配件正确安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线上的丝印机后面。此外，为了防止和防止敏感元件的再加工，所有的操作、装配和检测工作须在可控的静电设备上进行。

经常检查转移/转移，确保()功能。如果接地方式不正确，或者接地接头有氧化物等，会对副件造成各种危害，应特别第三接地接头。

不准堆放，造成人身伤害。组装面应按型号放置特殊类型的支架。

SMT芯片的整体布局是十分重要的。

SMT贴片的整体布局是SMT贴片加工的重要环节，一般SMT贴片的加工过程中，机械贴片会存在误差，由于维修和外观检查比较容易，所以相邻的两件不要太靠近，保持距离。那么，这两个部件能达到多长时间呢？

除了保证焊盘之间不易短接的间隔外，还要考虑耗材的维护要求。装配密度一般要求如下：

1、单片构件间、SOT间、SOIC间和片式构件间为1.25毫米。

2、SOIC、SOIC、QFP为2毫米。

3、单片机与单片、SOIC、QFP的间距为2.5mm。

4、4mm内窥镜内窥镜。

5、在混合装配时，插件与片状部件焊盘之间的距离为1.5毫米。

6、在设计可编程序控制器插座时，应注意可编程控制器插座的尺寸(因为可编程控制器的插脚位于插座底部内侧)。