南通SMT贴片加工厂在覆铜时的注意事项

有些片式小批量加工工厂在生产过程中需要进行覆铜处理，南通SMT贴片加工，根据机械强度的不同，覆铜板可分为硬覆铜板和软覆铜板。应用覆铜板方法，可降低加工制品的地线阻抗，增强抗干扰能力，减小压降，提高供电效率，减少电路面积。铜镀层是铜管加工的一种有效的方法，在铜镀层工艺中也有许多值得注意的方面。所谓镀铜，就是把电路板上的空闲空间作为基准，然后填入一种铜，这种铜板又叫灌铜板。覆铜线法的意义在于降低地线阻抗，减小压降，提高供电效率，减少线路连接，减小线路面积。镀铜工艺要解决以下几个问题：一是采用电阻0欧、磁珠或电感在不同位置单点连接；二是镀铜工艺接近晶振，电路中的晶振为高频激振源；三是镀铜工艺的晶振壳接地。第三，孤岛问题，如果觉得太大，可以将过孔加在一起来定义。

无铜包装的无布线、多层板中间层。

将两个不同的点连在一起，或者用一个0欧电阻，或者用一个磁珠或电感。

在开始接线设计时，应将地线拉紧，不要依靠铜线上的过孔，以免造成地脚接线松动。

在有铜存在的情况下，电路中的晶振作为高频激振源，其方法为：先绕晶振铜管绕一圈，然后将晶振壳分别接地。

孤立的问题，较大的可定义过孔入地成本也不太高，较小的，建议相应地设置禁止敷铜区。

当SGND、SGND、GND等多个接地体在线路板上接地时，应根据接地体在地面上的不同位置，分别以主要的“地”为基准进行覆铜，数字地与模拟地分别覆铜，并在覆铜前将粗对应的电源连接线。