SMT贴片加工回流焊的温度控制要求

保证SMT贴片加工回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证芯片加工产品焊接质量。下面的图表是SMT贴片加工回流焊温度控制的具体要求。

SMT芯片需要进行回流焊温度控制。

一、在再流焊起焊时，各温区的温度稳定，链路速度稳定后，即可进行炉温曲线的测试，炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。

二、生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度，定期测量炉温曲线的测控文件，监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。

三、是无铅膏温曲线的设定要求：

3.1温度曲线的设定主要依据：A.药膏供应商提供的推荐曲线。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等

3.2无铅炉温要求：

3.2.1、粘接点数大于100，密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品，实测峰温控制在245度至247度。

3.2.2多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根据实际需要，将峰值温度控制在247-252度。

3.2.3如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求，则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺，则按工艺流程管理)。

注：如产品在实际操作中出现异常，应及时向技术人员反馈SMT技术人员3.3温度曲线的基本要求。

预热区域：预热倾角1~3℃，温度升高140~150℃；

常温：温度在150~200℃，持续60~120秒。

回风区：气温在217℃以上40~90秒，气温在230~255℃。

冷却区：冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下

注解包括什么？

五块板材通过炉头后，须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。

产品使用管理：严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。

每班测一次炉温，换线后再测炉温，每班测生产型号要求测，另调品质时，确认炉内有板或其他杂质等，确认进口与出口宽度一致。

每改变一次温度参数，就对炉温进行测试。以上是SMT芯片加工回流焊温度控制的要求。