南通SMT贴片加工前需要检验什么？

用smt修复需要做哪些检查？

SMT补片检查：对零件的主要检查，包括焊接性、引脚共面、使用性能等，由检查部门进行抽样检查。用不锈钢钳夹零件，在235±5℃或230±5℃的温度范围内，在2±0.2s或3±0.5s内取出。采用20倍显微镜观察焊头与锡的粘附情况，结果表明，粘附比例大于90%。可以在SMT补片加工现场进行如下外观检查：1。视觉和放大镜检查组件的焊头和焊针表面是否已氧化或有污染物。零部件的标称值，规格，型号，精度，外形尺寸等参数符合生产工艺要求。SOIC的引脚不能变形，而对于引脚间距小于0.65mm的多引线QFP装置，引脚间距应小于0.1mm(可用贴装机作光学检测)。4.smt贴片加工要求清洗的产品，清洗标志不能脱落，也不能影响零件的性能(请检查清洗后的用途)。

电路板检验(1)电路板焊盘形状和尺寸，焊接薄膜，丝网，导通孔的设置须符合PCB设计要求。(例如，检查焊盘的位置是否合理，焊盘是否有丝网，导孔是否在焊盘上加工等)。衬底的外形尺寸必须一致，衬底的外形尺寸，定位孔，基准线等均应符合生产线的设备要求。电路板的可卷曲尺寸：①上下凸起面：最大0.2mm/5Omm长度，最大0.5mm/PCB长度方向。blood:PCB最大长度0.2mm/5Omm,PCB最大长度1.5mm/PCB方向。确定PCB被污染或受潮。

处理器处理指令的SMT：

首先，smt晶片技师戴上静电环检查OK，晶片前检查每个订单的电子元器件是否混在一起，有破损，变形，刮痕等现象。

应事先做好电路板电子材料的准备工作，注意电容极性方向的正确。

南通SMT贴片印花完成后，检查是否有漏插，漏插，错插等不良品，将上好的锡片倒入下道工序。

制作smt贴片前，须先戴上静电环，金属片与腕部皮肤密切接触，接地良好，手与手交替。

插入金属件，如USB/IF座/屏蔽板/高频插头/网端等，须有指套。

插入位置、方向须正确、板面位置、支架高度须插入k脚。

如物料不符合SOP及BOM所列规格，应立即通知班长或组长。

物料要轻放，不能落在经smt预处理的PCB上，不能损坏零件，不能使用晶振。

清洁桌面后再使用，保持干净。

严格遵守工作区域操作规程，检查区，待检，不良区，修理区，少材区的产品不能自行配置，工作交接时应注明未完成工序。

在以上smt修复前需要检查什么？