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在SMT小批量芯片加工现场,由于设备投入或材料拆装时产生脱离原包装等多种原因,造成部分散落,而启东SMT贴片加工散落的部分实际上是零件。散料处理不当,会影响电子加工厂的加工状态,造成不良操作等。大家都知道,贴片机一投入使用,贴片线会出问题。因为种种原因产生了大量的散体材料,散体材料,原来是散体。有些分散材料(如电阻、电容、电感等)不能重复使用。由于难以区分,所以其内在价值微乎其微。
对SMT小批量切削加工现场的散块进行了处理。
另一种是按照零件的形状分类,制作材料编码,确认人签名。
在PCBA加工过程中,操作者应在贴片前、交接处对物料进行检查,并向线长报告出现的过度分散异常。
采用手工PCBA贴装时,操作者应将贴装机上的标记省略,标记省略XXX,使炉头状态清楚,在炉头开始贴装散料时,应对样品进行检查,重点检查散料背纹、极性(散料须一一检查)。
在炉后QC上贴贴上或写上散布标志,PCBA须着重检查散布的背纹和极性是否正确,同时在SMT小批量补片加工的MC系统中输入连续的板号。
工作前1小时或工作单上有剩余100块物料时,由班上产生的散布物进行SMT物料加工,确认物料使用正确,填好SMT小批量补片加工散布物流信息传递表后,通知炉前及巡检、炉前QC、炉后QC、线长。
采用机械贴SMT时,操作者应先检查零件背部纹理是否与正常材质一致,再加FEEDER胶带,每次贴不超过5条,检查材质的极性,制作标识。操作员应与炉前QC进行粘接,确保粘接正确,同时炉前QC应贴上PCBA的散装标识。