南通SMT贴片加工_贴片元器件可焊性

通常，SMT芯片加工过程中，芯片元件的可焊性检测就是对焊端或管脚的可焊性进行检测，而造成焊端或管脚表面氧化或污染是导致SMT芯片焊接可靠性下降的主要原因。下面就是广州芯片加工厂Peter给你简单分享一些常见的焊接检测方法。南通SMT贴片加工

一，焊接浸润法。

焊缝浸润法是一种较早的焊缝焊接性检测方法，通常采用目测的方法，将样品浸入焊接剂中，除去多余的焊接剂后，再浸入熔化焊缝中，一般浸润时间为实际焊接时间的2倍左右，取样进行目测评定。

二，焊球；

在PCBA工艺中，焊球检测是一种比较简单的焊性检测方法。本发明的操作步骤为：根据有关标准选择适当规格的焊球，将其放置于加热头上，加热到所需的温度；将涂有焊剂的样品置于待检位置，并按指定速度垂直浸入焊球中。焊接球浸透统计数据，完全包覆，根据时间判断焊接性。选用焊球法进行焊接性能测试的评定标准为：焊针在1S左右充分浸渍焊球，焊球质量达不到2s。

三，湿润称重法。

可焊性试验装置选用了SMT贴片加工过程中的润湿称重法，其测试方法的基本原理是将待测元件样品悬挂在灵敏秤的秤杆上；将样品的待测位置浸入到恒温熔融焊料中，直至所需的深度；此外，该装置作用于浸入样品的浮力和表面张力垂直方向的合力，由传感器测量并转化为信号，建立了由高速特性曲线监控器统计的时间函数曲线；用性能相同、尺寸相同、可充分润湿的试样得到的理想润湿称重曲线与该函数曲线相比较，从而得到试验结果。