SMT贴片加工在小型贴片加工厂的检测方法

SMT小批量芯片加工厂的SMT芯片样品完成后，需要进行测试、组装等后续加工程序，所有电子加工环节完成后送达给客户，SMT芯片加工的电路板容易受到送达运输中各种因素的干扰，如摇晃、冲突、摩擦等。smt电子工厂如何保证SMT补片加工的电路板不受损坏，安全到达客户受伤？SMT贴片加工的优点：组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插件元件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量缩小60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性很好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达到30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT芯片样品后运输中的保护措施主要有以下几点。

一、防潮包装包装前要清洁和干燥电路板，涂三防漆。

二、防振包装将包装好的电路板放入防静电包装箱，垂直放置时，向.上重叠不超过2层，中间放置隔板，稳定，防止摇晃。

三、包装材料电路板是比较脆弱易损坏的电子产品，运输前必须用气泡袋、气泡棉、静电袋、真空袋等仔细包装。

四、防静电包装静电会破坏电路板上SMT芯片焊接的芯片，静电不能直接观察，需要采用防静电袋等防静电包装方式。

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