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一、SMT贴片加工工艺乳胶漆。
乳胶漆是合金焊料粉和胶状助焊剂均匀搅拌而成的乳胶漆状体,是SMT贴片加工工艺不可缺少的焊接材料,应用于回流焊接,乳胶漆在常温下具有粘性,将电子元器件粘在既定位置,在焊接温度下,溶剂和部分添加剂挥发。
目前SMT芯片加工厂喷涂的乳胶漆多采用丝网漏印法,其优点是操作简单,快速打印后就可使用。但也存在一些缺陷,比如焊点可靠性难以保证,容易造成虚焊,浪费乳胶漆,成本高等。
二、SMT芯片加工工艺芯片。
贴片胶又称SMT接续剂、SMT红胶,通常在红(黄或白)胶中均匀分布固化剂、颜料、溶剂等接合剂,主要用于将部件固定在印刷板上,一般用点胶或钢网印刷方法分配,贴上部件后放入烤箱或回流焊炉加热固化。
片状橡胶和片状橡胶不同,受热后固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不溶化,即片状橡胶的热固化过程不可逆。SMT贴片的使用效果因热固化条件、连接物、使用设备、操作环境而异,使用时根据印刷电路板组装(PCBA、PCA)的技术选择补丁。
三、SMT贴片加工工艺助焊剂。
助焊剂是锡粉的载体,它的通用助焊剂基本相同,为了改善印刷效果,有时需要添加适量的溶剂,通过助焊剂中的活性剂的作用,可以焊料表面和锡粉本身的氧化物,使焊料扩散并附着在焊料金属表面。助焊剂的组成决定了乳胶漆的扩展性、湿润性、塌陷性、粘度变化、清洗性和储存寿命。