南通SMT贴片加工注意事项

SMT的检测是保证SMT贴片质量的首要条件。零部件、印制电路板及贴片材料的质量直接影响印制电路板贴片的质量。所以，对于工件的电气性能参数，焊接端、针的可焊性，印制电路板的可生产性设计以及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、焊棒、焊剂、清洗剂等SMT贴片材料的质量等，必须有严格的物料检查和管理系统。在后续的生产过程中，零件、电路板和贴片材料的质量问题很难甚至不能解决。

一、南通SMT贴片加工元件检验：部件的主要检验项目有：可焊性、针针共面和可用性，检验部门应进行抽样检验。可用不锈钢镊子将组件夹在一起，浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，取出2±0.2s或3±0.5s即可。采用20倍显微镜观察焊端锡含量，要求焊件锡含量大于90%。

二、贴面加工车间可进行下列外观检查：用放大镜检查零件焊接端面或管脚表面是否被氧化或被污染。

零件标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等均应符合生产工艺要求。

三、SOT及SOIC管脚不得变形。对插接间距小于0.65mm的多插接QFP装置，插接共面应小于0.1mm(可由装配机进行光学检测)。

四、需要清洗的产品，清洗后的零件标记不会脱落，也不会影响零件的性能和可靠性(清洗后看外观)。

印制板(PCB)的检查。

（1）印制电路板的焊盘形状和尺寸，焊缝薄膜、丝网和导孔的设置须符合SMT印制板的设计要求。比如，检查焊盘的问距是否合理，焊盘上是否印有丝网，导孔是否在焊盘上等。

（2）印刷电路板的外型尺寸应保持一致，外型尺寸、定位孔、基准标记等均应符合生产线设备的要求。

（3）印制电路板的容许弯曲尺寸：

上部/下部：上部/下部最大0.2mm/5mm，下部0.5mm/整个线路板长度。下/凹：整块印制电路板的最大0.2毫米/5毫米、最大1.5毫米/长度方向。

（4） 检查印刷电路板是否被污染或受潮。