SMT贴片加工的特点是什么？

首先，SMT贴片加工的特点。

牢靠性比较高，抗震能力也比较强，焊点缺陷率通常情况下比较低。

易于自动化并增加生产率。减少成本30％到50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等

为什么要使用表面贴装技能（SMT）？

电子产品比较完整，并且所使用的集成电路（IC）没有穿孔的组件，如果是大规模，集成的IC，它们需要使用表面安装组件。

产品分批，生产自动化，工厂需要以良好的产量生产良好的质量的产品，以使得客户需求并增加市场竞争力

电子元件的开发，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多种应用。

为什么在表面贴装技能中使用免清洗工艺？

在生产过程中清洁产品后排放的废水对水质，地球乃至动植物造成污染。

除水清洗外，还使用含有氯氟氢的溶剂（CFC和HCFC）进行清洗，这也会污染和破坏空气。

免清洗减少了在移动和清洗过程中电路板（PCBA）可能造成的损坏。某些组件仍然不干净。

助焊剂残留物受到控制，可以与产品外观一起使用，以幸免目视检查清洁状况。

四，回流焊缺陷分析：

焊球：原因：1.丝网印刷孔与焊盘不对齐，并且印刷不准确，从而使焊膏沾污了PCB。2.焊膏在氧化环境中暴露过多，空气中的水分过多。3.加热不准确，太慢且不均匀。4.加热速度太快，预热间隔太长。5.焊膏干燥太快。6.助焊剂活性不足。

桥接：锡桥的原因是锡膏太薄，包括锡膏中金属或固体含量低，溶解度低，锡膏易于挤压，锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力为太小。焊盘上的焊锡膏过多，回流的峰值温度太高。