SMT贴片处理的知识点

SMT贴片处理的知识点：

1.一般而言，SMT贴片加工车间的温度为25±3℃；

2.锡膏印刷所需的材料和物品，例如锡膏，钢板，刮板，擦纸，清洁剂和搅拌刀；

3.锡膏合金的常见成分为哪些呢？一般是Sn / Pb合金，合金份额为63/37；

4.焊膏中有两个主要成分，其中一些是锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是什么呢？一般是清扫氧化物，破坏熔融锡的外部张力并幸免再次氧化。

6.锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为1∶1，组分比约为9∶1。

7.锡膏的原理是先出；

8.在开封市使用焊锡膏时，需要通过两个重要过程将其重新加热并混合。

9.钢板的常见制造方法有：蚀刻，激光和电铸；

10. SMT芯片处理的全称是表面贴装（或安装）技能，即中文的外观粘合（或安装）技能；

11. ESD的全称是静电放电，即中文的静电放电。

12.在制造SMT设备程序时，该程序包括五个部分：PCB数据；标记数据；馈线数据；拼图数据；零件数据；

13. Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔点为217c；

15.常用的SMT钢板的原材料是不锈钢；

16.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；

17.静电荷的种类包括冲突，分离，感应，静电传导等。静电对电子工业的影响是ESD故障和静电污染；静电清扫的三个原理是静电中和，接地和屏蔽。