PCB设计质量是衡量表面贴装技能水平的重要标志

PCB设计质量是衡量表面贴装技能水平的重要标志，南通SMT贴片加工并且是表面贴装质量的条件之一。根据惠普的统计数据，80％的制造缺陷与设计直接相关。例如，基板占40％到60％（与焊膏的特性有关）。使用时，应按照“先先出”的原则进行记录，并使得回到温度的时间大于4小时。

使用前需要搅拌，使其具有良好的印刷脱模能力。模板的主要功能是将焊膏准确地施加到PCB焊盘上。模板是印刷过程中不能缺少的，其质量直接影响锡膏印刷的质量。 目前，主要有三种生产方法：化学腐蚀，激光切割和电铸。PCB支持是焊膏印刷的重要调试内容。

如果PCB缺乏有成效的支撑或在印刷过程中不合理，则印刷锡膏将太厚或不均匀。PCB支撑应平整，并使得在印刷过程中将模板附着到PCB上。

顶针模板或支撑车可以用条制成。使得安装质量的三个因素是正确的选择，正确的放置和正确的组件安装压力。正确选择组件意味着粘贴的组件与BOM保持一样，准确的放置意味着安装坐标需要正确，同时，安装设备的精度应使得稳定性，以便材料可以准确粘贴到焊接垫上。

同时，应注意安装角度，以使得设备的正确方向。良好的安装压力是指安装后组件在焊膏中的厚度，不能太小或太大。可以通过设置PCB厚度，组件封装厚度。