SMT机器完成SMT工艺后下一个工艺是什么？

在SMT工艺中，SMT机器完成SMT工艺后，下一个工艺就是焊接工艺。上海SMT贴片加工回流焊工艺是整个SMT工艺中比较重要的工艺。波峰焊，回流焊和其他设备是常规的焊接设备。

我将讨论四个温度区的功能 回流焊：预热区，恒温区，回流区和冷却区。四个温度区的每个阶段都有其重要意义。

回流焊接的一步是预热。预热是为了焊膏并幸免在焊接过程中因的高温加热而导致焊接不好。将常温PCB板均匀加热以达到目标温度。要控制加热过程中的加热速率，太快会产生热冲击–阶段，主要目的是使PCB板在回流炉中和每个组件的温度保持稳定，从而使组件温度保持一样。

由于组件大小不同，大型组件需要比较多的热量，缓慢加热，升温快，在绝缘区域要留出比较多的时间使大零件的温度赶上小零件，使焊剂挥发出来，幸免焊接气泡。在助焊剂的作用下，清扫了焊盘，焊球和组件引脚上的氧化物，并使整个电路板的温度达到平衡。

提醒：本部分末尾，很多组件的温度均应相同，否则，由于每个部件的温度不均匀，回流区将出现很多焊接不好的情况。，可能会损坏电路板和组件；溶剂挥发太慢不可以影响焊接质量。