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电容器的芯片转换率已从1995年的71%发展到目前的90%以上。SMT贴片加工其较大的应用领域是手机,约占36.2%。手机的平均应用数量为5到20。
SMT电容器固有的性能优点无法用替代。在一些要求很高的关键领域,电路设计工程师将使用SMT电容器TV。SMT是基于PCB的一系列过程的缩写。
PCB是印刷电路板。SMT(表面贴装技能)是电子装配行业中流行的技能和工艺。表面贴装技能(SMT)是在印刷电路板(PCB)或其他基板的表面上安装无铅或短引线的表面安装组件(简称SMC / SMD,中文为芯片组件)的方法。通过回流焊接或浸焊进行焊料组装的电路组装技能。
电子产品正在小型化,并且以前使用的通孔无法收缩。电子产品具有比较完整的功能,并且以前的集成电路(IC)没有穿孔组件,大规模,集成的IC,需要使用表面贴装组件。
产品配料和生产自动化。smt芯片处理的优点:电子产品装配密度高,尺寸小,重量轻,芯片组件的体积和重量只是为传统组件的1/10左右。
通常,使用SMT后,电子产品的体积减少40%〜60%,重量减少60%〜80%。牢靠性高,抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化并增加生产效率。减少成本30%到50%。节省材料,能源,设备,人力,时间等。