SMT芯片处理要求有哪些？

南通SMT贴片加工PCB设计的SMT芯片处理要求包括：形状，尺寸，厚度，定位孔，工艺边缘，基准标记和拼图。PCB通常为矩形，纵横比为3：2或4：3。当纵横比较大时，很容易产生翘曲。

建议尽可能使PCB尺寸标准化，这样可以简化加工过程并减少加工成本。不同的SMT设备具有不同的PCB尺寸要求。设计PCB时，需要考虑SMT设备的PCB安装尺寸。PCB的厚度PCB的厚度应考虑PCB板的机械强度要求和PCB单位面积的组件重量，通常为0.3〜6mm。

常用的PCB厚度为1.6mm，板可使用2mm，射频微带板等一般为0.8〜1mm。某些SMT设备（例如贴片机）使用孔定位方法。为了使得将PCB准确地固定在设备夹具上，要求PCB预留定位孔。不同的设备对定位孔有不同的要求。通常，在PCB的左下角和右下角需要一对定位孔。

孔的直径为Φ4mm（也可以是Φ3mm或Φ5mm）。孔的壁不允许金属化。也可以使用其中一个定位孔。设计为椭圆形孔，可速度定位。在PCB的SMT生产过程中，通过轨道传输完成PCB。为了使得牢靠地固定PCB，通常在传输轨道的一侧（长边）保留5mm的尺寸，以方便设备夹紧。在此范围内不允许安装。