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贴片上的Ta电容器适用于工作温度达125 C的电源管理系统。SMT电子企业需要应对的这种情况是,多型号,小批量,频繁替换生产线越来越多,SMT贴片加工这使得初始样品检测的检测任务变得越来越多,比较重。
表面贴装技能(SMT)是在印刷电路板(PCB)或其他基板的表面上安装短引线的表面安装组件(简称SMC / SMD,中文为芯片组件)的方法。通过回流焊接或浸焊进行焊料组装的电路组装技能。
通常情况下,我们使用的电子产品是根据设计的电路图由PCB加上很多电容器,电阻器和其他电子元件来设计的,因此很多电器需要多种smt芯片加工技能来加工。
smt芯片处理的优点:电子产品装配密度高,尺寸小,重量轻,芯片组件的体积和重量只是为传统组件的1/10左右。通常,使用SMT后,电子产品的体积减少40%〜60%,重量减少60%〜80%。牢靠性高,抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化并增加生产效率。
减少成本30%到50%。节省材料,能源,设备,人力,时间等,芯片组件的体积和重量只是为常规组件的体积和重量的约1/10。通常使用SMT后,电子PCBA的体积减少40%至60%,重量减少60%至80%。