复杂的SMT组件质量如何？

主要的芯片制造商都已将芯片多处理（CMP）和同时多线程（SMT）技能引入其处理单元。结果，即使是低端计算系统和游戏机也已成为共享的内存多处理器，南通SMT贴片加工在芯片内具有L1和L2缓存共享。中型和大型系统将具有多个处理芯片，因此将由具有不均匀数据共享开销的SMP-CMP-SMT配置组成。

当前的操作系统调度程序并不了解这些新的缓存组织，因此，它们以导致许多不需要的，长等待时间的跨芯片缓存访问的方式跨处理器分配线程。该体系结构通过将高频设计技能与芯片上的并行处理相结合，着重于数字信号处理应用的计算。

该体系结构基于具有改进的方案的超标量处理器模型，该模型经过扩展以清扫数据流的控制结构，并支持来自多个线程（同时多线程（SMT））的同时指令发布。结果，处理器周期时间既不依赖于单个线程的发布带宽也不依赖于SMT处理器的执行带宽。

介绍了将由芯片多处理器（CMP）组成的十亿晶体管处理器架构的情况：一个芯片上有多个（四到16个）简单，速度的处理器。

使用小型，均质的电路板，相对容易形成回流以实现良好的焊料润湿。但是，对于复杂的SMT组件，如果其组件具有很高的热质量。