PCB组装的比较常用的焊接系统

PCB组装的初始阶段是将焊膏利用到印刷电路板上。焊料是由微小的金属合金颗粒混合而成的灰色。通常是锡，铅和银。可以将它视为将完成的电路板粘合在一起的胶水。没有它，组件将不会粘在裸板上。在涂膏之前，在板上设置PCB模板。

PCB模板是一种回火钢板，一般没有激光切割的间隙，因此可以将补片胶显眼地涂到板的区域，从长远来看，部件接触的区域将落在完整的PCB上，例如SMD焊盘。在施加焊膏期间，PCB模板和PCB在自动焊膏打印机中被锁定。然后，刮刀将锡膏以的量涂在焊盘上。然后，机器在模板上拖动刀片，以将浆糊均匀地铺展并沉积在所需区域中。

除去模板后，焊膏将恰好是我们希望的位置（希望如此）。在进行零件布置之前，焊锡膏管理机将少量的焊锡膏涂在将要放置线段主体的PCB上，以保持它们的设置状态，直到固定引线和触点为止。这对于贴片波的功率可能会驱散较大部分的波固定，或用于双面波或回流焊接以零件掉落的波固定比较重要。

回流焊是用于PCB组装的比较常用的焊接系统。当电路板上装有零件时，组件就沿着运输工具移动，穿过一台叫做回流焊机的长歌利亚烤鸡。PCB板在严格控制的温度下穿过不同区域，其目的是使焊膏无溶解地凝固并固化，以构筑段与它们各自的焊盘之间的牢靠电连接。