表面贴装（SMT）中

主要目的是在比较地焊接大量零件的同时，南通SMT贴片加工比较地减少转换时间，并获得均匀，有成效的焊点。其他包括比较小化应力和对PCB和SMD组件的很多损坏，以及比较减少回流期间零件的移动。

为了所述目的，需要对回流焊接过程有充分的了解，并需要对过程变量进行修改以使得产品受到保护。

然后，可以通过通孔回流（THR）或表面贴装设备（SMD）工艺将设备连接集成到SMT工艺中。这两个过程也可以合并。

在表面贴装（SMT）中，通过到壳体侧面的连接或直接在壳体下方的连接面建立接触。也可以使用未安装的组件，这些组件可以通过电线链接或倒装芯片技能建立触点，直接安装在PCB上。

但是，仍然有一些组件，主要是机电组件，例如连接器或继电器，在SMD版本中不可用。因此，通过应用传统的THT工艺，在实际的SMT工艺本身之后将它们安装在PCB上。针对这一挑战的解决方案是为THR工艺开发的连接器，该连接器还使有线设备连接适用于SMT工艺，从而支持SMT生产的完全连续性。