SMT组件只是通过焊料固定在电路板上吗？

新时代见证了对PCB工艺工程师的比较高要求，因此，良好的SMT工艺工程师应在传统任务和现代技能方面都做得很好。他们的角色定了他们对该行业的重要性。表面贴装工艺承载器经过精心设计，南通SMT贴片加工可以在组装过程中从头到尾准确对准并固定电路板。这些载体由高温半导体复合材料制成，例如的合成石，镁合金，FR4，并在组装过程中使用。

随着对比较大功能，比较小尺寸和比较多实用性的需求的增长，半导体封装已经发展。现代的PCBA设计有两种将组件安装到PCB上的主要方法：通孔安装 和表面安装。通孔安装是将组件引线放置到的PCB上的钻孔中的过程。直到1980年代表面贴装技能（SMT）兴起之前，该工艺一直是标准做法，当时预计它将完全淘汰通孔。然而，尽管这些年来通孔技能急剧下降，但在SMT时代，通孔技能已被证明具有弹性，具有许多优势和应用：牢靠性。  

通孔元件比较适合需要连接层的高牢靠性产品。SMT组件只是通过焊料固定在电路板上，而通孔组件引线则贯穿电路板，使组件能够承受比较大的环境压力。这就是通孔技能通常用于军事和航空产品中的原因，这些产品可能会经历比较高的加速度，碰撞或高温。通孔技能在有时需要手动调整和替换的测试和原型制作应用中也很有用。