PCBA流程？

为了帮助您从头到尾比较好地了解PCBA流程，南通SMT贴片加工我们在下面详细说明了每个步骤。

PCBA流程从PCB的比较基本单元开始：基础由几层组成，一层在PCB的功能中都起着重要作用。这些交替的层包括：

•基板：这是PCB的基础材料。它赋予PCB刚性。

•铜：在PCB的每个功能面上都添加一层薄薄的导电铜箔-如果是单面PCB，则在一侧；如果是双面PCB，则在两侧。这是铜走线层。

•阻焊膜：阻焊层位于铜层的顶部，该阻焊层使每个PCB都具有特征性的绿色。它可以使铜走线与其他导电材料意外接触，以免短路。换句话说，焊料将固定在原处。阻焊层上的孔是用于施加焊料以将组件连接到板上的位置。阻焊层是顺利制造PCBA的关键步骤，因为它可以防范在不需要的零件上进行焊锡并避免短路。

•丝网印刷：白色丝网印刷是PCB板上的一层。该层以字符和符号的形式向PCB添加标签。这有助于指示板上每个组件的功能。常见的PCB基础类型是刚性的，占PCBA的大部分。刚性PCB的实心芯提供了板的刚度和厚度。这些不灵活的PCB底座由几种不同的材料组成。常见的是玻璃纤维，否则称为“ FR4”。较便宜的PCB由环氧树脂或酚醛树脂制成。