通孔（THT）装配工艺是什么？

南通SMT贴片加工自20世纪80年代以来，PCB组装服务一直在讨论通孔和表面贴装的优缺点。通孔（THT）是20世纪80年代表面贴装（SMT）发明之前主导行业的原始装配工艺，表面贴装比THT经济，因此很多人认为THT将逐渐淡出人们的视线。然而，通孔有其优点，即使在可预见的未来也能保持其相关性。通孔优点：THT元件与电路板之间形成的结合力比SMT的结合力强得多，这使得THT成为承受机械和环境应力或高温的元件（如连接器和变压器）的理想选择。THT组件也很容易换，因此适合原型制作和测试。缺点：由于THT元件的引线穿过电路板，PCB板预先钻孔，成本高且耗时。它还将元件限制在电路板的一侧，并限制多层板上可用的布线区域，因为PCB的层都钻孔。THT的焊接工艺通常会使产生的焊点不SMT焊接稳定。另外，THT的装配工艺比SMT涉及的要多，因此成本较高。表面贴装（SMT）优点：SMT可以放置在电路板两侧，密度高，因此可以使用小、大的PCB。由于不需要钻孔，可以降裸板的成本，缩短生产时间。SMT元件的放置速度比THT元件快10倍。