柔性PCB制造工艺是什么？

南通SMT贴片加工Flex PCB可以是单面PCB、双面PCB或多层PCB。所述柔性板的基材由柔性塑料（缘聚合物薄膜）、聚酰亚胺或类似聚合物或卡普顿制成。导电铜电路印刷在基板上，并涂有薄的聚合物保护涂层以保护电路。铜线跟踪具有组件布局。通常，SMD元件是用表面贴装（SMT）焊接在挠性板上的。关于柔性PCB或柔性印刷电路板的信息。柔性印制电路板或柔性印制电路板或柔性柔性线路板或柔性线路板或柔性电路板是柔性印刷电路板的一个术语。顾名思义，这些Flex-pcb是柔性和可折叠的，不像刚性pcb那么坚硬。柔性材料和形状使柔性印制板易于搬运和运输，可以焊接有源和无源电子元件。表面贴装（SMT）将SMD元件焊接在柔性印刷电路板上。柔性印制板制造工艺，该过程从使用PCB设计软件/CAD工具（Proteus、Eagle或OrCAD）设计PCB布局开始。所述柔性板的基材由缘聚合物膜、聚酰亚胺或类似聚合物或卡普顿制成。双面柔性PCB制造工艺的下一步是：切割缘聚合物膜»钻孔»PTH»化学镀»预处理»干膜层压»定位»曝光»显影»除干膜»预处理»干膜层压»位置和曝光»显影»蚀刻»除干膜»表面处理»覆膜»层压»维护»浸金»丝印»V形切割/刻痕»电气测试»冲孔»FQC。