关于焊盘的波动

通过将焊盘短路来计算的使用理想电感在所示的顶部平面上nH并模拟输入阻抗。两种情况研究了顶部和中间平面之间的间距分别为10密耳和40密耳。建模结果如所示。并显示出MHz的谐振频率:局部去噪的噪声.共享通孔去耦的测试板配置研究。1000万和4000万情况下分别为MHz。此谐振频率归因于总电感结合。这些下一节将使用这些值比较估计值进行严格的全波建模。上面的方法使用CEMPIE建模来提取平面上方互连电感的一部分是一种可能性。但是，对于工程设计而言，启东SMT贴片加工获得用于中的噪声估计局部去耦电容器的是不希望的。是因为已经为和另一种计算方法是使用电感方程式可用的方程。C.共享通孔去耦建模作为局部去耦的一种限制情况，通过共享去耦本文作为中报道的工作的扩展进行研究。而且，建模的几何形状从两层变为三层，因此对局部去耦收益的影响可以被调查。共享通孔解耦是指去耦电容器与IC电源共用一个公共过孔或接地针。建模的测试板如所示。三层木板的尺寸为4 in 7 in。底部飞机分别是电源飞机和地面飞机。董事会介电材料的介电常数为损耗切线。有27个去耦电容器均匀地分布在板上的1格网格中，用于解耦。输入端口距离左侧1.5英寸和底部边缘，模拟IC接地过孔。本地去耦电容器靠近输入端口放置。如图所示中，去耦电容器安装在两个之间顶板上的焊盘，并连接到电源和带通孔的接地层