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所示的测试配置为例进行建模。 PCB是三层板,尺寸为44 in 7 in。相对介电常数为损耗切线为。底部飞机是电源飞机和地飞机,还有两个安装垫所示的测试几何模型建模的jZ j。被放置在顶面上。 1.2毫米1.2毫米垫安装0805 SMT电容器的大致尺寸间距为0.8毫米。两个直径为垂直的通孔30密耳的电阻放置在焊盘边缘的中间,并将电容器连接到电源/接地层。间距电源平面和接地平面之间的距离为40密耳。根据定义之前,与过孔部分之间的电感相关电源平面和接地平面为。相关的电感其余通孔位于电源/接地层对上方,并且焊盘是。启东SMT贴片加工是和的总和电容器封装的电感。和值是通过计算测试结构的输入阻抗。为了计算,直径与通孔部分之间直径相同的短路柱图9所示的电源平面和接地平面用于替换过孔部分。短路柱连接电源和接地层在一起,输入阻抗进入输入端口已建模。建模结果显示为中的实线。MHz处的峰值是由于到平面间电容和。电源/接地在删除短路柱的情况下,再次对飞机进行建模。由于在这种情况下的输入阻抗约为低频时平面间电容的阻抗根据CEMPIE模型为0.78 nF,使用简单的平行板0.74 nF电容器模型。然后,从和nH。同样,如前所述,该值也包括平面电感。