测试板的分布特性

损耗包括在建模中，损耗角正切为。垂直不连续性与测试端口也包括在建模中。个高峰大约600 MHz的频率是由于通过电感和电源之间的并联电容区域和地平面。在构建测试板时，将直径为20密耳的细线焊接到两个电源位置的区域。孔中很多多余的焊料导线连接会减少等效导线电感在测量中，但未在CEMPIE中说明造型。这一点在以下点的集总元件谐振中很显然大约受600和1550 MHz的影响连接两个电源区域的过孔电感。结果是，测得的共振移到大约650和1660 MHz。峰值约为1.4 GHz与电路板的短边尺寸有关。启东SMT贴片加工在高于1.6 GHz的频率下，测试板表现出分布特征。总体而言，测量和建模令人满意，支持CEMPIE多层建模。保护与以下器件的互连相关的寄生电感可以从PCB的谐振频率去耦电容。该电感与电源/接地平面对的平面间电容。以来平面电容很容易测量或计算，然后可以从谐振频率获得电感值。